技術力

Elvinはサブミクロンレベルの精密研磨技術を保有しており、0°から42.5°までの超精密角度加工を実現しています。これにより、端面形状および光学特性（反射減衰量 RL > 55dB）がTelcordia規格に完全準拠することを保証します。

2Dアレイおよび複雑構造コンポーネントに対して、6軸アクティブアライメントシステムを採用しています。リアルタイム光パワーモニタリングにより加工誤差を補正し、チャネル間均一性（Uniformity）を業界最高水準へと向上させています。

高度な無電解めっきおよび電解めっきプロセスラインを備え、光ファイバー表面に高密着性の金属層を形成します。さらに真空封止および溶接技術を組み合わせることで、極限環境下における光デバイスの高い気密信頼性を実現します。

3D干渉計、全自動幾何寸法測定装置、および多チャンネル光学性能試験システムを統合し、量産品の100％検査を実現しています。これにより、顧客に対して詳細な検査レポートを提供します。

技術プラットフォーム

先進光ファイバー加工および精密研磨

AI & データセンター

次世代の超大規模データセンターインターコネクトに向け、従来のプラガブル光モジュールから最先端の統合フォトニクスまで、包括的なソリューションを提供します。

400G、800Gおよびそれ以上の高速伝送に対応する高精度ファイバーアレイ（FA）およびマルチチャネルMTアセンブリを提供します。結合効率および温度ドリフト特性を最適化し、データセンターにおける高密度・低消費電力という厳しい要件に対応します。

先進的な2Dファイバーアレイおよび高密度偏波保持（PM）コンポーネントのパッケージング技術により、ELSFP（外部光源）およびシリコンフォトニクスエンジンとの高効率結合を実現します。I/O帯域幅のボトルネック解消に貢献し、低遅延および低消費電力性能の向上を可能にします。

長距離バックボーンネットワーク

長距離かつ大容量の光伝送ネットワークに対し、コアとなる物理レイヤーコンポーネントを提供します。

超高精度の2次元コリメータアレイ（2D Collimator Array）およびマイクロレンズ統合ソリューションを提供します。優れたビームアライメント精度と環境安定性により、ROADMシステムの高い信頼性を確保します。

高性能偏波保持（PM）ファイバーアセンブリおよび高反射損失補償ソリューションを提供します。コヒーレント変調・復調モジュールにおける位相整合性および消光比要件に特化して最適化されています。